解析福建LED小间距显示屏工艺技能

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　　从技能层面来说，福建LED小间距显示屏像素距离越小对LED的贴装、组装、拼接工艺及结构提出的要求越高。本文将对福建LED小间距显示屏的各项工艺技能进行解析，让用户愈加透彻的了解小距离LED产品。

　　1.封装技能：

　　P2以上密度的显现屏一般选用1515、2020、3528的灯，LED管脚外形选用J或许L封装方法。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色作用差，必然需求添加面罩以进步比照度。密度进一步进步，L或许J的封装就不能满意使用需求，有必要选用QFN封装方法。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色作用非常好。别的选用全黑一体化规划模压成型，画面比照度进步了50%，显现使用画质作用比照以往显现屏愈加超卓。

　　2.印刷电路板工艺：

　　随同高密度趋势，4层、6层板被选用，印制电路板将选用微细过孔和埋孔规划，印制电路图形导线细、微孔化窄距离化，加工中所选用的机械方法钻孔工艺技能已不能满意要求。迅速发展起来的激光钻孔技能将满意微细孔加工。

　　3.印刷技能：

　　过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度福建LED小间距显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘规划需求与厂家沟通后落实到规划中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器材选用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器材建议选用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成份额递增。高密度LED焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC剖析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的含义。

　　4.贴装技能：

　　高密度LED小间距显示屏各RGB器材位置的纤细偏移将会导致屏体显现不均匀，必然要求贴装设备具有更高精度。

　　5.焊接工艺：

　　回流焊接温升过快将会导致潮湿不均衡，必然形成器材在潮湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会形成器材的位移。尽量挑选12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严厉管控项目，即要满意焊接可靠性需求，又要减少或许防止器材的移位，尽量控制到需求规模内。一般以像素距离的2%规模作为管控值。

　　6.箱体安装：

　　箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体安装后的全体作用。铝板加工箱、铸铝箱是当下使用广泛的箱体类型，平整度能够达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组的像素的距离进行评价，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。组装前需求进行测量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事先刺进进行组装。

　　7.屏体组装：

　　安装完成的箱体需求组装成屏体后才能够显现精细化的画面、视频。但箱体本身尺度公役及组装累积公役对高密度LED小间距显示屏组装作用都不容忽视。箱体与箱体之间器材的像素距离过大、过小会导致显现暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在高密度显现屏不容忽视的、需求急待霸占的难题。部分公司经过贴3m胶带、箱体纤细调整螺母进行调整，以达到很好作用。

　　8.系统卡挑选：

　　高密度显现屏明暗线及均匀性、色差是LED器材差异、IC电流差异、电路规划布局差异、安装差异等的积累诟病，一些系统卡公司经过软件的纠正能够减少明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度纠正系统已经使用到各高密度LED小间距显示屏，并取得了较好的显现作用。

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